供应PCB线路孔金属化设备TP300P 电镀设备 反向脉冲孔金属化 镀铜 OSP设备 实验室孔化 物理孔化 独立电镀 镀金设备 全板电镀 图形电镀 电路板镀金 电路板 线路板，PCB）表面处理

德中孔金属化设备，用于PCB制作过程中的碳膜法孔金属化工艺过程，通过除油、水洗、黑孔、电镀铜等较简单**的步骤实现PCB的**层间导通。


产品特点：
1.弧形阳极，整板电镀更均匀
2.反脉冲电源，避免出现“狗骨”现象
3.人性化设计，带置板架、刮板、夹具槽，方便操作
4.有循环过滤，空气搅拌，调速摆动，电镀效果更好

技术参数：
处理较大电路板：230 mm×305 mm
可处理较小孔径：0.15mm
采用弧形阳极，**电镀均匀性；
阴阳极面积比2:1；
五槽设计，包括除油、多功能、黑孔、电镀、OSP槽体；
多功能槽根据不同要求，可迅速转换为水洗槽或微蚀槽；
具有摆动功能，带空气搅拌、循环过滤功能； 
高亮背光液晶屏，触摸式按键，人机工程学设计；
采用磷铜阳极，有效控制阳极溶解速度，**镀层均匀
采用可调速摆动电机，可调摆动速度，适应不同板厚孔径比；
采用钛金属阳极装连结构，有效避免阳极腐蚀； 
带OSP处理槽，可对裸铜类PCB进行**防氧化助焊膜的涂覆；
桌面式结构，带置板架、刮板槽、夹具槽等，方便操作；
活化药液类型：碳黑胶体
电镀电源类型：反脉冲电源
阴极摆动：有，可调速
阳极类型：弧形阳极
输入电源：220VAC/50Hz
总功率：1.6 KW
重量：36 kg