供应直接激光电路结构成型设备 DirectLaser C6 激光直写电路设备 精密激光加工

德中DirectLaser C是实施S&S技术的电路激光机系列，视密度不同，在数分钟内完成幅面80x100mm²电路板的导电图案加工。如果选择绿色、紫外波段或者皮秒、飞秒**短脉冲激光源，在加工电路图形以外，设备还具有钻孔、铣外型功能。这样，除了孔金属化和多层板层压工序外，就基本实现了在一套设备上像打印一样制作电路板。

S&S直接激光电路技术制导电图形，导线几何误差在5μm以下，甚至能控制到3μm，并且保持原始铜面的光洁度不变，格外适合制作阻抗、损耗较其敏感的高速、射频、微波电路，以及其它贵重、特殊需求高端电路板。不需要使用光学掩膜版或其它工具做图形转移，不用化学药品，也没有化学相关的前处理、后处理过程，S&S方法，直接激光电路技术的**，精密、准确，简单、灵活，环保、易得，是同时具有质量、效率和成本优势的电路制作技术。